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    公司新聞

    激光焊錫機為什么選擇半導體激光器

          近年來,市場需求推進著技術的發展,直接激光快速成型技術(LDS)方案已變得越來越成熟。該方案是當今的主要發展方向,它以各項指標不錯的效果成為后期發展方向。 但是,由于塑料基板的溫度和壓力等特性,LDS的后續橋接處理使傳統的焊接方法變得越來越無法適應LDS的精密發展需求,隨之而來的一種精密可精準控溫的焊接方式,激光錫焊技術應運而生。

    弗鐳斯激光焊錫機,PCB線路板焊錫機

    激光焊錫機為什么選擇半導體激光器
          激光二極管的優點是效率高、體積小、重量輕且價格低。特別是多重量子井型的效率有20~40%,簡而言之,能量效率高是其特色。 此外,其連續的輸出波長涵蓋了紅外到可見光的范圍,并且光脈沖輸出高達50W(帶寬100ns)。 用在激光焊錫上半導體激光器是非常理想的選擇。
    什么是半導體激光器
          當半導體激光作為熱源時,利用的是光纖傳輸,因而可在不易用常規方法焊接施焊部位進行加工,靈活性好,聚集性好,易于完成多工位裝置的自動化等等特點。其工作原理是鼓勵方法。利用半導體物質,即利用電子在能帶間躍遷發光,用半導體晶體的解理面構成兩個平行反射鏡面作為反射鏡,組成諧振腔,使光振動、反饋、產生光的輻射擴大,以輸出激光。半導體激光器在基本構造上,它屬于半導體的P-N接面,但激光二極管是以金屬包層從兩頭夾住發光層(有源層),是“雙異質結接合構造”。而且在激光二極管中,將界面作為發射鏡(諧振腔)運用。在運用資料方面,有鎵(Ga)、砷(As)、銦(In)、磷(P)等。此外在多量子阱型中,也運用Ga·Al·As等。
    閉環激光焊錫機的長處
          選用閉環操控體系是為了監測和操控焊錫的質量,先進的激光焊錫設備配備有實時溫度檢測單元,將焊點的溫度經過紅外傳感器實時檢測出來,模數轉換送入操控計算機,經過溫度的變化狀況監測焊點的構成進程,或實時改變激光功率操控焊點的構成和質量。溫度上升過快時,可當即切斷激光輸出,確保不焚毀器材的引線。圖畫監視器能夠觀察激光與引線的為位置狀況以及焊接的進程,可對焊錫進程錄像或拍照。激光器的輸出功率由操控計算機設定并可程序操控,確保加熱能量的準確性。
          目前,國內大部分激光焊錫機模組能夠完成溫度閉環操控,測溫單元能夠在每秒*多查看1000次事實溫度,體系可以根據測得的溫度變化實時更改激光功率,并且每秒可以響應200次。但是,對于高精度,高要求的產品焊接,建議選擇溫度測量單元采集頻率大于8000次/秒,響應速度大于5000次/秒的激光焊接模塊設備,以確保焊錫的可靠性。
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